金牌品質•譽滿全球

      深圳市金譽半導體股份有限公司,成立于2011年,是一家致力于半導體產業的國家級高新技術企業

      主要從事集成電路及其應用解決方案的研發設計、集成電路的封裝、測試和銷售,面向全球提供半導體產品&服務

      包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多個集成電路封測產品系列擁有電源管理IC、MOSFET、單片機和功率器件等千余種產品

      應用于智能家電、手機及平板、充電&適配器、LED照明、智能電表、工控設備等領域

      企業文化

      公司以面向全球、面向未來、建設國際化企業為發展導向

      確立了宗旨、使命、愿景和核心價值觀,并以振興中國半導體封裝測試制造業的民族使命感激勵全體職工為企業的共同理想奮斗

      企業價值觀
      以中國領先的半導體封測技術、精益求精的科學理念,為客戶提供超越期望的服務
      企業宗旨
      創金質品牌、鑄信譽企業
      企業愿景
      成為中國杰出的半導體器件制造商、中國知名的半導體設計封裝測試企業
      企業使命
      為中國半導體產業和電子信息產業的高速發展做出貢獻,為社會謀福利,為員工創造美好未來
      發展歷程

      公司以面向全球、面向未來、建設國際化企業為發展導向

      確立了宗旨、使命、愿景和核心價值觀,并以振興中國半導體封裝測試制造業的民族使命感激勵全體職工為企業的共同理想而奮斗



      2011年
      正式成立 同年成為中國電子工業標準化技術協會會員單位
      2012年
      每月產能達36億只
      2013年
      成為中國電子行業半導體最具影響力企業
      2014年
      成為中國電子行業半導體卓越品牌
      2015年
      成為電子元器件行業十大品牌企業
      2016年
      獲得分立器件卓越企業獎
      2017年
      每月產能突破108億只
      2018年
      獲得廣東省行業名牌產品稱號
      2019年
      獲得十大高新科技企業成果獎榮譽證書,各項專利總記達35項,另有6項已過預審
      2020年
      成為龍華區工業百強
      2021年
      成為廣東省制造企業500強
      企業榮譽

      公司以面向全球、面向未來、建設國際化企業為發展導向,確立了宗旨、使命、愿景和核心價值觀

      并以振興中國半導體封裝測試制造業的民族使命感激勵全體職工為企業的共同理想奮斗

      2020獲國家高新企業
      深圳知名品牌企業
      第二屆深圳品牌百強企業
      廣東省守合同重信用企業
      廣東省制造企業500強
      深圳市自主創新百強中小企業
      2015-2020年連續獲得廣東省“守合同重信用”證書
      2018年自主創新領軍人物榮譽證書
      2019年十大高新科技企業成果獎榮譽證書
      全国快三